12月30日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”，股票代碼：2577.HK）正式在香港聯交所主板掛牌上市。此次上市綠鞋前融資規模為1.80億美元，綠鞋后融資規模為1.90億美元（假設綠鞋全部行使）。中金公司擔任本項目的聯席保薦人、整體協調人、聯席全球協調人及聯席賬簿管理人。

本項目是香港資本市場“第三代半導體第一股”，也是2024年以來香港市場發行規模最大的半導體IPO項目。本次上市將助力英諾賽科持續擴大8英寸氮化鎵晶圓產能、研發及擴大產品組合、擴大全球分銷網絡等。

中金公司在本項目中充分發揮專業優勢，積極響應國家重點關注第三代半導體行業發展的戰略號召，以全方位、境內外一體化的資本運作服務能力，依托全球銷售網絡和深厚的資本市場經驗，高效協調市場推介工作，成功為公司引入知名歐洲產業基石投資人，為項目順利發行提供了有力保障。本項目是中金公司堅定落實國家戰略、服務實體經濟、支持中國半導體產業發展的有力體現。

秉承“植根中國，融通世界”的理念，中金公司將繼續積極服務中國企業資本市場運作，助力創新驅動發展戰略實施，為加快建設科技強國貢獻金融力量。

英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發與產業化的高新技術企業。公司采用IDM全產業鏈模式，集芯片設計、器件架構、晶圓制造、封裝及可靠性測試于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力。公司的主要產品涵蓋從低壓到高壓（15V-1200V）的氮化鎵功率器件，產品設計及性能均達到國際先進水平。